膜層強度會引響到結合在一起力、可焊性、阻值率等，是電子元器件器材物品、電子元器件器材pcb板制造工藝設計的另一切勿或缺的公式。引響膜層強度的因素分析大多：絲網版拉伸應變、膠刮作業的平靜性、漿料的適印性、印刷類工藝物質材、印刷類機的穩界定性等，許多是要另一持續測量的過程 ，但是穩界定后再不會轉換。     刮刀斜度、學習壓力工作的能保持穩定性、網距、包裝刷制版車速，這部分隨時犯有到包裝刷制版機，從應該看出包裝刷制版的設備的極為建議。